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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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有机清洗机主要用在什么地方
2024-11-21有机清洗机主要用于以下几个方面： 1.工业制造领域 电子工业 半导体制造：在半导体芯片的生产过程中，有机清洗机起着至关重要的作用。芯片制造工艺复杂，经过光刻、刻蚀、沉积等多个工序后，晶圆表面会残留光刻胶、蚀刻液、金属颗粒等污染物。有机清洗机可以使用特定的有机溶剂，如丙酮、异丙醇等，有效去除这些杂质。例如，在光刻胶去除环节，清洗机能够正确控制清洗液的温度、浓度和清洗时间，确保光刻胶被彻底清除，同时不会对芯片表面的优良结构造成损伤，保证芯片的性能和质量。
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自动供液系统的作用是什么
2024-11-14自动供液系统具有多方面的作用，具体如下： 1.正确控制供液量： 在工业生产中，可按照生产工艺的要求，正确地将液体输送到一定的位置，确保每个生产环节都能获得正确剂量的液体，从而保证生产过程的稳定性和产品质量。例如，在电子芯片制造过程中，需要正确控制各种化学试剂的供给量，自动供液系统可以正确地将这些化学试剂输送到生产线的特定位置，确保芯片制造的精度和质量。
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温等静压机的特点是什么
2024-11-07温等静压机具有以下特点： 1.压力均匀性高： 工作时，将待处理的工件放入充满液体的封闭容器中，利用液体的不可压缩性和流动性，使压力均匀地传递到工件的各个表面，确保工件在各个方向上受到的压力相等。这种均匀的压力作用能够使成型后的工件密度均匀，内部结构紧密，提高了工件的质量和性能。例如，在陶瓷材料的成型过程中，温等静压机可以使陶瓷坯体的密度均匀性大大提高，减少了因密度不均匀导致的烧结变形、开裂等问题。
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