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- 思恩半导体科技（苏州）有限公司
- 上海思恩装备科技股份有限公司
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生瓷片冲腔机
用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12
全自动清洗设备（新材料）
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11
半自动湿处理设备
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11
自动供液系统
自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能，根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统；当其中一个桶内的液体用完时，能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11
温等静压机
该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业，最 大压力80MPa，最大直径600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自动叠层机
全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备，具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能，广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12
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自动晶棒清洗机的特点有哪些
2025-02-19自动晶棒清洗机是半导体、光伏等行业中用于清洗晶棒的重要设备，其特点主要包括以下几个方面： 1.自动化程度高：可实现晶棒上料、清洗、下料等一系列操作的自动化运行，无需人工过多干预。设备能够按照预设的程序和参数，正确控制清洗过程中的各个环节，如清洗液的流量、清洗时间、旋转速度等，大大提高了清洗效率，减少了人工操作带来的误差和不确定性。
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全自动叠层机是什么
2025-02-12全自动叠层机是一种能自动完成物料叠放、层压等操作的自动化设备，可应用于多个领域，以下是具体介绍： 1.功能特点 自动化操作：能按照预设程序，自动完成上料、取料、叠放、层压等一系列操作，无需人工频繁干预，提高了生产效率，降低了人工成本。
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有机清洗机在半导体领域的应用有哪些
2025-02-06有机清洗机在半导体领域主要用于去除半导体晶圆、芯片制造过程中的各类有机污染物等，以下是其具体应用： 1.光刻胶去除 在半导体制造的光刻工艺中，光刻胶被广泛用于定义芯片的电路图案。光刻完成后，需要使用有机清洗机去除未曝光或不需要的光刻胶。有机清洗机中的有机溶剂可以与光刻胶发生溶解或化学反应，使光刻胶从晶圆表面脱落，然后通过冲洗和干燥等步骤，确保晶圆表面干净，为后续工艺做好准备。例如，使用 N - 甲基吡咯烷酮（NMP）等有机溶剂的有机清洗机，能够高效地去除各种类型的光刻胶，包括正性光刻胶和负性光刻胶。
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