用途:该设备用于带框生瓷片冲腔工艺,具有自动上下料、自动定位,自动冲切等功能,满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12随着半导体行业发展,砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料,对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基础上,新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置,配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升,同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置,机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能,根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统;当其中一个桶内的液体用完时,能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业,最 大压力80MPa,最大直径600,最小230
TIME: 2024-10-11全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备,具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能,广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
TIME: 2024-10-12自动供液系统是一种能够根据预设条件自动完成液体供应的设备,广泛应用于工业生产、农业灌溉、实验室等领域。其特点如下: 1.自动化程度高 自动感知与操作:通过各类传感器,如液位传感器、压力传感器、流量传感器等,实时监测系统中液体的相关参数。一旦检测到参数偏离预设值,系统能自动启动或停止供液设备,无需人工频繁干预。例如在工业电镀生产中,当镀液槽液位因生产消耗下降到设定值时,自动供液系统可快速感知并开启供液泵,补充镀液,维持液位稳定。
全自动硅块清洗机可以通过以下多种方式来提高加工效率: 一、优化清洗流程 1.合理安排清洗步骤顺序 对硅块清洗的步骤进行科学规划。例如,先进行初步的表面冲洗,去除大块的杂质和灰尘,然后再进行化学试剂浸泡清洗,这样可以避免一开始就使用化学试剂而导致杂质被包裹在硅块表面,影响清洗效果。接着进行超声波清洗,能够深入清除硅块表面和孔隙内的微小颗粒。进行纯水漂洗,确保化学试剂无残留。通过合理的步骤安排,减少清洗过程中的重复操作和不必要的时间浪费。
零部件清洗机是一种专门用于清洗各类机械零部件的设备,能高效去除零部件表面的油污、铁屑、灰尘、切削液等杂质,在工业生产、汽车制造、机械维修等领域应用广泛,下面从不同维度介绍: