用途:该设备用于带框生瓷片冲腔工艺,具有自动上下料、自动定位,自动冲切等功能,满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
TIME: 2024-12-12随着半导体行业发展,砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料,对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基础上,新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置,配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升,同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
TIME: 2024-10-11有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置,机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
TIME: 2024-10-11自动供液系统可以通过VMB给多台设备进行供液。具有过滤、循环功能,根据用户要求配备双组或者多组过滤、循环系统;当其中一个桶内的液体用完时,能够自动进行双桶切换并且提示用户。同时还具备化学液的取样检测功能。
TIME: 2024-10-11该设备用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加压作业,最 大压力80MPa,最大直径600,最小230
TIME: 2024-10-11全自动叠层机是用于生瓷片叠片的设备,具备自动上下料、自动切片、自动撕膜、自动对位、真空叠压等功能,广泛应用于LTCC、HTCC、MLCC等领域。
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