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用途：该设备用于带框生瓷片冲腔工艺，具有自动上下料、自动定位，自动冲切等功能，满足LTCC、HTCC中冲切工艺需求。
随着半导体行业发展，砷化镓、磷化铟等二代半导体化合物材料、氮化镓、碳化硅等三代宽禁带半导体材料，对于湿化学清洗工艺提出了新要求。在配置传统独立湿处理工艺槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基础上，新材料清洗设备按照客户工艺菜单进行优化设置，配液精度、配液种类、清洗方式方面进行设计提升，同时保持与行业厂商、学校研究院所的积极联合探索和设备定制。
有不同的独立湿处理工艺槽、按照客户工艺菜单的设置，机械手在各工艺槽中进行相应的工艺处理。适合用于基片批量的腐蚀/去胶/显影/清洗等工艺.
思恩半导体是专业制造基于SEMI标准、具有与国际水平同步的基片湿处理系统、微电子自动化设备及相关零部件的企业。我们拥有美国和中国专利，并能为中国市场上制造与国外高科技同步的半导体设备而感到自豪。思恩生产的设备包括全自动/半自动/手动基片湿处理系统，异丙醇干燥机系统，化学供液系统，零部件清洗系统，多层陶瓷加工设备等。企业秉承BEST!(Better price更合理的价格, Excellent service更优 质的服务, Superior quality更出众的品质, Total solution全 方位的解决方案)。
More生瓷片冲腔机针对 LTCC、HTCC 生瓷片质地偏软、易形变、对位精度要求高的特性，一般采用视觉辅助定位 + 机械基准定位相结合的复合定位方案，根据来料形态（片材 / 卷带）、工艺精度等级分为多种定位模式，各模式协同保障冲腔位置精度： 1. 机械基准定位 设备工作台设置定位销、定位挡块、负压吸附基准边，作为基础物理基准。来料依靠生瓷片外缘工艺定位孔、材料直边进行粗定位，实现物料初步限位，防止物料大范围偏移。该方式多用于来料外形规整、精度要求适中的工况，作为前置粗定位工序；配套负压吸附平台，均匀吸附固定生瓷片，减少冲切过程中材料翘曲、滑移带来的偏差。
2026-11-03⇀
半自动与全自动湿处理设备，核心分界是人工介入的环节多少，并延伸到工艺一致性、洁净管控、产能、投资、运维、柔性等整套维度，广泛用于半导体、功率器件、MEMS、LED、光学、FPC 等湿法清洗、蚀刻、去胶、剥离工序，具体区别如下：
2026-10-26⇀
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