据悉，本届SEMICON China 2024聚焦行业前沿技术、热门领域及话题，邀请了国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名代表出席活动。同时，300多家参展企业展示了他们在产业链各环节的最新成果，为行业内企业、学者提供了一个国际化交流与合作的机会，有力推动了集成电路产业的高质量发展。
    在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头。在政策支持和市场需求的双重推动下，中国半导体产业正积极攀登产业创新的高峰。
    作为半导体产业链的核心组成部分，半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势，正逐渐成为产业发展的新热点，其在产业链中的地位也日益凸显。
    特别是碳化硅材料，以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。