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简要描述:半导体器件 电特性测试 激光打标 影像外观检测、 分类甄选 编带包装 等多个单工序集合到一台设备 运行速度可高达45000件/小时(测试时间35ms) 运行速度可高达53000件/小时(测试时间20ms...
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