全球基片湿处理IPA取干比较
异丙醇IPA高温雾化
异丙醇IPA超声雾化
N2吹入异丙醇IPA雾化
SNA加热气体雾化异丙醇IPA
SNA集成电路/太阳能电池/屏板显示基片湿处理技术特性
1.在处理方式方面：
在处理方式上，思恩公司（以下称为SNA）使用的是具有一定压力的经加热的多种化学气体；传统雾化处理所使用的是空气、氮气或者超声振子。其中的具体区别是：SNA所使用的是非常简单的化学处理装置，并且灵活性强、渗透性大，可以渗透到极微小（0.18μm以下）的集成电路线路排列中；传统雾化处理（特别是超声振子）中的压力作用几乎为零，所以其产生的雾化效果传送不到相应的工艺处理管路。
2.在处理结果方面：
SNA采用的雾状化学处理具有美国专利认证（美国专利号码为US6,200,387 BI）和中国专利（中国专利号码为ZL 03 1 29647.5），其雾化产生器能够产生毫微米级的极小雾状颗粒；而传统雾状化学处理产生的雾状颗粒却比其大的多。
3.在化学剂用量方面：
由于集成电路清洗行业中高纯度的化学液价格非常昂贵，SNA具有专利的雾化处理所需的化学液用量极小，随之，去离子水的冲洗水用量也就非常少。又因为在集成电路行业中高电阻率（18MΩ）去离子水也非常昂贵，而且30%的清洗过程中都需要使用去离子水，所以SNA的雾化处理器可以大大节约化学剂成本；相比较而言，传统雾化处理的化学剂用量就比较多，化学剂成本约是SNA公司的5倍以上。
4.在机械结构方面：
SNA使用的雾状化学处理器结构简单，没有运动组件，所以使用寿命极长，且维修非常方便；相对于传统雾化处理而言：（1）在传统旋转体雾化处理中，其机械装置结构复杂，所以易坏且维修难度大。（2）在传统超声振子雾化处理中，由于其产生过程中需用电驱动，所以隐藏着安全隐患和复杂电路支持等问题，由此会增加机器故障率并发生维修困难等问题。
